Перейти к основному содержанию
TrueCore 初芯电子

ПОЛУПРОВОДНИКОВОЕ ОБОРУДОВАНИЕ

Ключевое оборудование и поставка запчастей

Четыре класса оборудования — травление, осаждение, ионные пучки и контроль — а также запчасти и расходные материалы для производства и НИОКР.

СЕРВИСНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ

Сервисные возможности

Четыре этапа — подбор, поставка, запчасти и технологическая поддержка — сопровождают оборудование весь жизненный цикл.

01

Подбор оборудования

Помогаем определить класс и конфигурацию по направлению процесса, материалам и размеру пластин.

02

Гарантия поставки

Организуем поставку оборудования и сопутствующих ресурсов, сопровождаем сроки и условия.

03

Поддержка запчастями

Поставка расходных элементов и запасных частей, восстановление и замена.

04

Технологическая поддержка

Поддержка верификации и оптимизации процессов после внедрения оборудования.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ГАЛЕРЕЯ

Обзор применений

Типовые операции и контроль четырёх направлений показаны технологическими схемами.

Технологическая схема травления кремниевых наностолбиков
Травление кремниевых наностолбиков
Схема наклонного ионно-лучевого формования
Наклонное ионное формование
Схема многослойных плёнок PECVD
Многослойные плёнки PECVD
Карта распределения элементов EDS
Карта элементов EDS

EQUIPMENT & PROCESS

Оборудование и технологические направления

Плазменное травление, осаждение плёнок, ионные пучки и контроль металлических загрязнений, а также запчасти, расходные материалы и технологическая поддержка.

ПЛАЗМЕННОЕ ТРАВЛЕНИЕ · ICP / DSE / МЕТАЛЛЫ

Плазменное травление

Графическое травление кремния, соединений A3B5 и металлов: установки ICP, глубокого травления кремния (DSE) и травления металлов с технологической поддержкой.

  • ICP-травление: графика кремния и соединений A3B5
  • Глубокое травление кремния (DSE): структуры с высоким аспектным отношением
  • Травление металлов: металлические линии и электроды
Типовые примененияМЭМС, силовые приборы, соединения A3B5

Фото оборудования будет добавлено

THIN FILM DEPOSITION · PECVD / ICP-CVD

Осаждение плёнок

Установки PECVD и ICP-CVD: низкотемпературное осаждение, управление напряжением плёнки и заполнение канавок.

  • PECVD: осаждение диэлектрических плёнок
  • ICP-CVD: низкотемпературное осаждение и заполнение канавок
  • Управление напряжением и многослойные плёнки
Типовые примененияОптические волноводы, пассивация, фильтры

Фото оборудования будет добавлено

ION BEAM · IBS / IBD

Ионные пучки

Ионно-лучевое формование (IBS), осаждение (IBD) и травление специальных плёнок для особых материалов и наноструктур.

  • IBS: обработка наноструктур
  • IBD: специальные плёнки
  • Травление специальных плёнок: хрупкие и функциональные материалы
Типовые примененияМагнитная память, сенсоры, оптические плёнки

Фото оборудования будет добавлено

CONTAMINATION INSPECTION · VPD / TXRF

Контроль металлических загрязнений

Комплексы VPD и TXRF для мониторинга металлических загрязнений и чистоты поверхности пластин.

  • Отбор проб методом парофазного разложения VPD
  • TXRF: рентгенофлуоресцентный анализ полного отражения
  • Процедуры мониторинга чистоты поверхности
Типовые примененияМониторинг чистоты поверхности пластин

Фото оборудования будет добавлено

ЗАПЧАСТИ И РАСХОДНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

Запчасти и расходные материалы

После поставки оборудования запчасти и расходники — ключевое звено непрерывной работы линии.

01

Поставка расходников

Расходные элементы для оборудования травления и осаждения.

02

Поставка запчастей

Ключевые запчасти и координация запасов сокращают простой.

03

Восстановление и замена

Восстановление и замена изношенных узлов продлевают срок службы.

НАЧНЁМ ОБСУЖДЕНИЕ

Расскажите о вашем процессе и оборудовании

Укажите направление процесса, материалы и размер пластин — мы предложим подбор и план поставки.

Связаться →
Полупроводниковое оборудование и запчасти | TrueCore