VPD · TXRF
Контроль металлических загрязнений
Комплексы VPD и TXRF для мониторинга металлических загрязнений и управления чистотой пластин 8/12 дюймов.
Фото оборудования будет добавлено
ОБЗОР ОБОРУДОВАНИЯ
Металлические загрязнения на поверхности
Мониторинг поверхностных загрязнений — ключевое звено управления чистотой пластин; связка VPD-TXRF собирает и измеряет следовые металлы.
- Возможности
- Сбор VPD и следовой анализ TXRF
- Размер пластин
- 8 дюймов / 12 дюймов
- Конфигурация
- НИОКР (одна камера) / автоматизация производства
Конфигурация VPD-сбора и TXRF-анализа выбирается по размеру пластин, целевым элементам и процедуре контроля — как основа управления чистотой.
Фото оборудования будет добавлено
ТЕХНОЛОГИЯ И ДАННЫЕ
О процессе
VPD (парофазная декомпозиция) концентрирует следовые металлы с поверхности пластины, повышая чувствительность примерно на два порядка; концентрат количественно анализируется TXRF (рентгенофлуоресценция полного отражения) или ICP-MS, охватывая элементы от лития до свинца, для пластин 8/12 дюймов.
Данные процессов
НАЧНЁМ ОБСУЖДЕНИЕ
Нужен подбор оборудования контроля?
Укажите материалы, целевые структуры и размер пластин — мы предложим конфигурацию и план поставки.