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SERVICE CAPABILITY
服务能力
以选型、供应、备件与工艺协同四个环节，支撑设备全生命周期的供应服务。
01
设备选型
根据工艺方向、材料体系与晶圆尺寸，协助明确设备类别与配置方向。
02
供应保障
组织设备与配套资源供应，跟进交付周期与到货条件。
03
备件支持
提供常用备件与消耗件供应，配套翻新与替换支持。
04
工艺协同
结合工艺应用经验，支持设备导入后的工艺验证与优化。
PROCESS GALLERY
工艺应用一览
以工艺示意图呈现四类设备方向覆盖的典型加工与检测能力。
EQUIPMENT & PROCESS
设备与工艺方向
覆盖等离子体刻蚀、薄膜沉积、离子束与金属沾污检测设备，并配套备件、耗材与工艺支持。
PLASMA ETCHING · ICP / DSE / METAL
等离子体刻蚀设备
面向硅基、化合物半导体与金属材料的图形化刻蚀，可提供 ICP 刻蚀、深硅刻蚀（DSE）与金属刻蚀设备及工艺支持。
- ICP 刻蚀：硅与化合物半导体图形化
- 深硅刻蚀（DSE）：高深宽比结构
- 金属刻蚀：金属线条与电极结构
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THIN FILM DEPOSITION · PECVD / ICP-CVD
薄膜沉积设备
可提供 PECVD 与 ICP-CVD 薄膜沉积设备，覆盖低温沉积、薄膜应力控制与沟槽填充等工艺需求。
- PECVD：介质薄膜沉积
- ICP-CVD：低温沉积与沟槽填充
- 薄膜应力控制与多层膜工艺
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ION BEAM · IBS / IBD
离子束设备
覆盖离子束塑形（IBS）、离子束沉积（IBD）与特种膜层刻蚀方向，面向特殊材料与纳米结构加工。
- 离子束塑形（IBS）：纳米结构加工
- 离子束沉积（IBD）：特种膜层
- 特种膜层刻蚀：硬脆与功能材料
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CONTAMINATION INSPECTION · VPD / TXRF
金属沾污检测设备
提供 VPD 气相分解收集与 TXRF 联用检测设备，用于晶圆表面金属沾污与洁净度监控。
- VPD 气相分解收集
- TXRF 全反射 X 射线荧光检测
- 表面洁净度监控流程
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SPARE PARTS & CONSUMABLES
备件与耗材
设备交付之后，备件与耗材供应是保障产线连续运行的关键环节。
01
消耗件供应
覆盖刻蚀与沉积设备的常用工艺消耗件供应。
02
备件保障
提供关键备件供应与库存协同，缩短停机等待时间。
03
翻新与替换支持
针对老化部件提供翻新与替换支持，延长设备使用周期。
TALK TO TRUECORE
告诉我们您的工艺方向与设备需求
提供工艺方向、材料体系与晶圆尺寸，我们据此提供设备选型与供应方案建议。